TSMC, le fondeur des processeurs de l’iPhone, aime visiblement jouer à « Jean qui rit, Jean qui pleure« ; après avoir annoncé des revenus en baisse pour la période en cours, le fabricant des puces Ax s’attendrait malgré tout à des profits records pour cette même année 2018. La firme taïwanaise  serait déjà en phase de conception du SoC A12, un processeur dont la finesse de gravure devrait atteindre 7 nm. Cette finesse de gravure devrait logiquement permettre des gains de performance de l’ordre de 20%, tout en réduisant les besoins en énergie de 40%. Actuellement, les processeurs A11 Bionic des iPhone 8 et iPhone X sont gravés en 10 nm.

L’A12 d’Apple sera l’une des premières puces mobiles 7 nm produites en masse; en conséquence, TSMC ferait payer à Apple le « prix » de cette nouvelle finesse de gravure, ce qui permettrait au fondeur d’engranger plus de bénéfices sur chaque puce produite, et ce d’autant plus que le coût de production seraient revu à la baisse.  Le nouveau A12 Bionic équipera les trois nouveaux iPhone attendus cette année, soit les deux iPhone X « Oled » 5,8 et 6,5 pouces ainsi que le modèle LCD 6,1 pouces annoncé à un prix de vente nettement plus accessible. Ces trois mobiles seront présentés normalement durant la traditionnelle Keynote de Septembre.