TSMC est donc fin prêt à produire en masse les processeurs des futurs iPhone X. Le fondeur vient d’annoncer qu’il était en mesure de fabriquer en série des puces à la finesse de gravure 7 nm et qu’il commençait aussi à travailler sur un nouveau procédé de gravure EUV (Extreme Ultraviolet) en 7nm+, un procédé qui pour l’instant ne permet pas encore des gains de puissance très élevés (entre +10% et +20% de performances).

Les processeurs en 7 nm « classiques » offrent en revanche des gains de puissance très conséquents (et hors architecture propre du concepteur de la puce); Le futur Bionic A12 d’Apple devrait ainsi, à minima, être 35% plus rapide tout en consommant 65% d’énergie en moins, mais il est déjà quasi certain que l’architecture du SoC de Cupertino permettra d’aller encore plus haut en terme de performances pures. Autant dire que l’iPhone X de 2018 va une nouvelle fois faire bouger les benchmarks.

D’une façon générale, et parce qu’il n’y a pas qu’Apple dans la vie, les puces 7 nm de TSMC couvriront une large gamme de processeurs : GPU, co-processeurs pour l’IA, puces pour le déchiffrage des monnaies virtuelles, réseau, 5G, etc. Enfin, les essais pour la gravure en 5 nm débuteront lors du premier semestre 2019.