Le taiwanais TSMC resterait seul à bord pour la fabrication des puces A13 des prochains iPhone… de 2019; étant donné que le fournisseur est déjà en charge de la production des processeurs A12 des iPhone X de 2018, cela signifie qu’au mieux, Samsung ne pourra pas rentrer dans la danse avant la génération d’iPhone qui sera dévoilée au mois de septembre 2020. TSMC est le fondeur exclusif des puces « iPhone » depuis 2016 et sa progression rapide en finesse de gravure lui vaut la confiance quasi totale d’Apple. L’A12 des iPhone X 2018 devrait ainsi être gravé en 7 nm grâce à une technologie avancée baptisée « ultraviolet lithography » (EUV).

TSMC avance déjà ses pions pour la gravure en 5nm et vient d’investir 25 milliards de dollars pour parvenir au 5nm dès 2020. Face à cette situation, Samsung ne baisse pas les bras et espère toujours revenir dans les bonnes grâces d’Apple dès 2019 en s’appuyant sur sa technologie de gravure InFO. Apple, Samsung et TSMC ne sont pas les seuls à plancher sur les prochaines générations de puces mobiles; Huawei fait progresser sa gamme de processeurs Kirin tandis que la grande majorité des fabricants Android bénéficie des processeurs Snapdragon mis au point par Qualcomm.