TSMC est actuellement le premier producteur de puces mobiles dans le monde. Le fondeur taiwanais fabrique les processeurs Ax des derniers iPhone, les puces CPU Zen 2 et GPU Navi d’AMD, mais aussi une bonne partie des puces Kirin de Huawei. Passé maitre en finesse de gravure 7nm et déjà opérationnel sur le 5nm, TSMC s’attaquerait déjà au 3nm.

Mark Liu, Président exécutif de TSMC, annonce ainsi que son groupe prévoit d’embaucher 8000 ingénieurs de pointe qui travailleront dans un tout nouveau centre de R&D. Ces milliers de têtes pensantes devront phosphorer de concert sur la prochaine technologie de finesse de gravure qui devra permettre le passage au 3 nm.

La construction de ce labo de recherche « 3nm » devrait être terminée à la fin de l’année 2020, ce qui signifie qu’il ne faudra pas s’attendre à voir les premières puces 3 nm avant au moins 2022, c’est à dire l’année de la sortie de l’iPhone 12s ou iPhone 13 (2020 : iPhone 11s, 2021: iPhone 12, 2022: iPhone 12s).