Les prochains AirPods/AirPods Pro seront-ils encore plus compacts que les modèles actuels ? Après les rumeurs de package SIP (system-in-package) toujours plus fournis en composants et capteurs divers, voilà que LG Innotek, l’un des fournisseurs d’Apple sur ses gammes d’AirPods, vient de dévoiler un module Bluetooth pas plus gros qu’un grain de riz. Destiné principalement au marché de l’IoT (Internet des Objets), ce module ultra-compact a sans doute de bonnes chances de se retrouver dans une prochaine gamme d’AirPods. Le module BT de LG Innotek affiche des dimensions minuscules (6mm x 4mm) et intègre une vingtaine de micro-composants (dont une puce de communication, une résistance, un inducteur, une antenne intégrée, etc.). Malgré sa compacité, ce module BT afficherait des performances en BT 30% supérieures à celles de l’actuelle génération de modules, sans compter de meilleures capacités de transmission au travers des obstacles. Autant d’atouts qui devraient fortement intéresser Apple…