TSMC augmente la cadence pour la production de puces 3 nm (A17, M3)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC), l’unique fournisseur des puces Ax et Apple Silicon d’Apple, serait en train d’augmenter son volume de production de puces gravées en 3 nm, ce qui concerne dans un premier temps les processeurs A17 (iPhone 15 Pro) et M3 (Mac, MacBook). Récemment, C.C. Wei, le CEO de TSMC s’était montré optimiste concernant la montée en charge de sa production de puces 3 nm : « Notre technologie 3nm est la première dans l’industrie des semi-conducteurs à produire à haut volume avec un bon rendement. Comme la demande de nos clients pour N3 [terminologie TSMC pour 3nm] dépasse notre capacité de production, nous prévoyons que le N3 sera pleinement utilisé en 2023 et pris en charge par les applications HPC et smartphone. »

L’analyste Brett Simpson d’Arete Research a déclaré au site EE|Times que « à l’heure actuelle, nous pensons que les rendements N3 chez TSMC pour les processeurs A17 et M3 sont d’environ 55 % [un niveau sain à ce stade du développement N3], et TSMC cherche à augmenter les rendements dans les délais, soit environ +5 points chaque trimestre. » Dit autrement, TSMC ne devrait avoir aucune difficulté à fournir à Apple des puces A17 gravées en 3 nm, mais TSMC aurait tout de même précisé aux analystes que ses capacités actuelles de production étaient encore en deçà du volume de commande d’Apple. Reste à savoir si le fondeur sera capable de monter en charge dans les temps imposés par la calendrier de sortie de l’iPhone 14 Pro et des prochains modèles de Mac…