Lors de son symposium technologique en Amérique du Nord, TSMC a dévoilé son futur nœud de gravure A14, une technologie logique de nouvelle génération destinée à succéder à son procédé N2. Prévu pour une mise en production en 2028, le A14 est conçu pour accompagner l’essor de l’intelligence artificielle en offrant des améliorations notables en vitesse de calcul et en efficacité énergétique. Par rapport au N2, le A14 promet jusqu’à 15 % de performance supplémentaire à consommation égale, ou jusqu’à 30 % de réduction de consommation à performance équivalente, ainsi qu’une densité logique supérieure de plus de 20 %. Ces avancées reposent sur l’innovation continue de TSMC dans le design de transistors à nanosheets, ainsi que sur l’introduction de l’architecture NanoFlex™ Pro, pensée pour offrir davantage de flexibilité et de performance aux concepteurs de puces. Et bien entendu, Apple devrait être, comme à chaque fois, le premier client de ses puces, la firme de Cupertino étant le premier client du fondeur taïwanais.

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En parallèle de la technologie A14, TSMC a également présenté une série de nouvelles technologies couvrant les domaines de la logique, des applications spécifiques, de l’encapsulation avancée et de l’empilement 3D de puces, visant des marchés tels que les smartphones, le calcul haute performance (HPC), l’automobile et l’Internet des objets (IoT). Pour les smartphones, TSMC a lancé la plateforme radiofréquence N4C RF, destinée à soutenir l’intelligence artificielle avec une connectivité sans fil améliorée. Le N4C RF devrait permettre une réduction de 30 % de la consommation et de la surface par rapport au N6RF+, ce qui le rend idéal pour les technologies émergentes comme le WiFi 8 et les systèmes audio sans fil intelligents. La production du N4C RF est prévue pour le premier trimestre 2026.