Intel fournirait 50% des puces réseau de l’iPhone 7

Les rumeurs en parlent depuis de longs mois : Intel aurait un rôle important à jouer en tant que fournisseur de composants pour la prochaine génération d’iPhone. Plus précisément, le fondeur américain fabriquerait (ou ferait fabriquer) une large partie des puces modem des iPhone 7 et 7 Plus. Si l’on en croit les indiscrétions de Digitimes (toujours à prendre avec une certaine prudence), Intel aurait en effet à sa charge la moitié de la production de ces puces, l’autre moitié revenant à un fabricant encore inconnu (mais il devrait s’agir au final de Qualcomm).

Vers un iPhone 7…Intel Inside ?

Intel concevrait donc la puce modem LTE de l’iPhone 7…mais devra s’appuyer à son tour sur d’autres sociétés, asiatiques cette fois, pour la fabrication en masse.  Toujours selon Digitimes, TSMC et King Yuan Electronics seraient pressentis pour la « partie » production. Aucune des entreprises concernées n’a souhaité commenter ces rumeurs de plus en plus insistantes, mais comme souvent, la réalité ne devrait pas être très éloignée des bruits de couloirs…