Le processeur A11 des prochains iPhone promet d’être une véritable bête de course; produit exclusivement par TSMC, le A11 serait gravé à la finesse de 10 nm selon le procédé de fabrication FinFET, à l’instar du A10 X Fusion qui équipe les actuels iPad Pro.

Le site Slashleaks publie aujourd’hui deux clichés (passablement flous) dévoilant les côtés pile et face du A11, des clichés qui ne permettent pas vraiment de se faire un avis concernant les performances à venir de la puce. A priori toutefois, le nouveau SoC devrait intégrer l’ISP (Image Signal Processor) destiné au traitement photo et peut-être des éléments spécifiquement conçus pour la réalité augmentée ou la reconnaissance faciale 3D.

La finesse de gravure devrait aussi améliorer le rendement de la puce et ainsi augmenter l’autonomie des iPhone 7s et iPhone 8, mais dans le cas de l’iPhone 8, la plus grande résolution de la dalle OLED pourrait limiter ces gains d’autonomie (voire même les annuler…).