Qualcomm dévoile la nouvelle génération de modem… qui intègrera l’iPhone 15

Qualcomm vient de dévoiler au MWC 2022 le Snapdragon X70, sa nouvelle génération de puce modem dopée à l’intelligence artificielle qui intégrera sans l’ombre d’un doute le futur iPhone 15 (2023). Le fondeur présente le X70 comme « le premier processeur 5G AI au monde intégré dans un système modem-RF 5G », ce qui signifie en langage commun que cette puce permettra d’augmenter lé débit moyen en download sur les bandes mmWave et inférieures à 6 GHz.

Pour le reste, le X70 « hérite de la vitesse de téléchargement maximale inégalée de 10 Gigabit 5G de son prédécesseur » ainsi que le précise Qualcomm dans son communiqué. La technologie intégrée Qualcomm 5G Ultra-Low Latency devrait permettre d’obtenir des smartphones avec un niveau de latence bien plus faible en 5G. Le débit montant est de 3,5 Gbit/s (contre 3 Gbps sur le X65), tout en économisant 60% moins d’énergie par rapport au X65. Le modem prend aussi en charge la multi-SIM mondiale 5G ainsi que la Dual-SIM Dual Active.

Le X70 arrive trop tard sur le marché pour intégrer l’iPhone 14 qui sera commercialisé en septembre, mais il sera sans nul doute de la partie pour l’iPhone 15. Pour rappel, le contrat liant Apple et Qualcomm sur la livraison de modems se terminera le 31 mai 2024. A partir de cette date, Apple sera en droit de proposer son propre modem « maison », une puce qui serait d’ailleurs en préparation depuis au moins deux ans.