TSMC confirme que son usine en Arizona produira des puces en 3nm

Morris Chang, le fondateur de TSMC, a confirmé aujourd’hui que l’usine de composants qui sera bâtie en Arizona produira des processeur gravés en 3 nm. La construction de l’usine vient tout juste de démarrer, et cette dernière n’ouvrira ses portes qu’en 2024. L’usine produira en masse uniquement des processeurs 3 nm. Le site actuel de TSMC en Arizona produit déjà des processeurs 5nm en « phase une » et bientôt des processeurs 3nm « en phase 2 » (d’ici la fin de l’année en cours). Sachant que la gravure en 5nm n’a plus rien de très attrayant pour les fabricants sur le marché des appareils moyen-haut de gamme, la bascule rapide sur le 3nm est on ne peut plus logique.

TSMC affirme sur son site que la gravure 3nm offrira un gain de densité de 70%, un boost de performances de 15%, et une efficience énergétique améliorée de 30%. Le gain en perfs peut sembler modeste, mais il faut garder à l’esprit que la finesse de gravure n’est qu’un des paramètres dans l’amélioration des performances. Il se murmure que le site de TSMC en Arizona serait largement consacré à la production de puces pour les appareils Apple. Tim cook a d’aillerus récemment confirmé qu’Apple se fournirait bientôt en processeurs fabriqués sur le sol américain.