Morris Chang, le fondateur de TSMC, a confirmé aujourd’hui que l’usine de composants qui sera bâtie en Arizona produira des processeur gravés en 3 nm. La construction de l’usine vient tout juste de démarrer, et cette dernière n’ouvrira ses portes qu’en 2024. L’usine produira en masse uniquement des processeurs 3 nm. Le site actuel de TSMC en Arizona produit déjà des processeurs 5nm en « phase une » et bientôt des processeurs 3nm « en phase 2 » (d’ici la fin de l’année en cours). Sachant que la gravure en 5nm n’a plus rien de très attrayant pour les fabricants sur le marché des appareils moyen-haut de gamme, la bascule rapide sur le 3nm est on ne peut plus logique.

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TSMC affirme sur son site que la gravure 3nm offrira un gain de densité de 70%, un boost de performances de 15%, et une efficience énergétique améliorée de 30%. Le gain en perfs peut sembler modeste, mais il faut garder à l’esprit que la finesse de gravure n’est qu’un des paramètres dans l’amélioration des performances. Il se murmure que le site de TSMC en Arizona serait largement consacré à la production de puces pour les appareils Apple. Tim cook a d’aillerus récemment confirmé qu’Apple se fournirait bientôt en processeurs fabriqués sur le sol américain.