TSMC prêt pour la production de masse en 2 nm, Apple en première ligne

Le fondeur taïwanais TSMC devrait franchir une nouvelle étape décisive dans l’industrie des semi-conducteurs en lançant, fin 2025, la production de masse de puces gravées en 2 nanomètres. Si l’on en croit DigiTimes, le groupe respecte son calendrier et a renforcé les capacités de ses usines de Baoshan et Kaohsiung, qui devraient tourner à plein régime jusqu’à la fin 2026. Plusieurs géants de la tech profiteront de cette avancée, dont Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek et Qualcomm, avant que Nvidia et d’autres ne rejoignent la liste à partir de 2027. Apple se démarque déjà comme le principal bénéficiaire de cette nouvelle génération de processeurs : des sources proches du dossier affirment que la firme de Cupertino aurait sécurisé près de la moitié de la capacité de production initiale, reléguant Qualcomm au rang de deuxième client.

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L’iPhone 18 attendu comme première vitrine du 2 nm

Cette nouvelle finesse de gravure n’arrivera pas à temps pour la puce A19 qui équipera l’iPhone 17 prévu en 2025, mais devrait faire ses débuts dès l’iPhone 18 attendu à l’automne 2026. L’analyste Ming-Chi Kuo, souvent bien renseigné sur la stratégie d’Apple, insiste sur cette échéance confirmée par plusieurs fuites concordantes, y compris sur Weibo. Le passage au 2 nm devrait permettre des gains de performances compris entre 10 et 15 %, tout en réduisant la consommation d’énergie et la chauffe des appareils. En parallèle, Apple préparerait une évolution majeure avec l’adoption d’un packaging de type Wafer-level Multi-Chip Module (MCM) pour sa future puce A20, offrant davantage de flexibilité dans la conception et permettant de décliner plusieurs variantes au sein d’une même famille de processeurs. Cette stratégie qui pourrait consolider l’avance technologique d’Apple face à ses rivaux dans la course à la puissance et à l’efficacité énergétique.