Si TSMC semble bien avoir perdu la bataille pour les commandes de processeurs A9, ceux-là même qui doivent équiper le prochain iPhone 6s, le coup serait encore jouable concernant les processeurs qui équiperont les iPhone 7 et 7s (soit à partir de 2016). TSMC fabriquerait une usine dédiée à la fabrication de toutes nouvelles puces mobiles qui seraient conçus sur la base d’une technologie propriétaire, l’ « Info-WLP« , permettant d’obtenir des finesses de gravure en 16nm dès 2016 tout en offrant une plus grande efficience énergétique.

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La rumeur laisse tout de même un peu sceptique dans la mesure où Samsung est déjà capable de descendre à 14 nm, ce qui ne permettrait toujours pas à TSMC d’être réellement compétitif pour emporter la mise face au géant sud-coréen, à moins bien sûr que les performances globales de ces puces (et notamment celles concernant la dépense énergétique) soient supérieures à celles des procos de Samsung. Etant donné que l’usine qui doit fabriquer ces processeurs n’est même pas encore sortie de terre, on voit mal comment, dès aujourd’hui, TSMC pourrait s’avancer sur un contrat avec Apple pour 2016…

A tout le moins, et si l’on s’en tient au principal critère retenu aujourd’hui par Apple pour la fabrication de ses puces – critères qui sont les capacités de production en volume et la finesse de gravure – l’option Samsung reste encore largement la plus probable.