Ce serait aujourd’hui les fondeurs Qualcomm et TSMC qui produiraient l’intégralité des puces modem pour l’iPhone 6s , les mêmes qui étaient déjà à la manoeuvre pour l’iPhone 6. Mais selon les sources (pas) toujours bien informées de Digitimes, Intel parviendrait à se faire une petite place en 2016, et prendrait en charge une partie de la production de ces composants pour le futur iPhone 7. En fait de « petite place », Intel aurait gagné la part du lion dans les négociations avec Apple puisque la moitié de la production de modems lui reviendrait.

iPhone 6 iPhone 6 Plus

Apple serait en recherche d’un troisième fournisseur depuis l’an dernier, motivé par les ventes croissantes d’iPhone. Afin d’éviter de se retrouver en rupture de stocks faute de composants, le californien multiplie les fournisseurs, au risque de complexifier une chaîne de production déjà monumentale. Le choix d’Intel serait dans les cartons d’Apple depuis longtemps et l’on ne sait pas au juste ce qui a permis de débloquer le « deal » entre les deux sociétés.

Concernant l’iPhone 6s, celui qui devrait être présenté le 9 septembre prochain, ce sont toujours Qualcomm, TSMC et Samsung qui s’occupent du gros des composants internes de l’appareil.