TSMC met des dizaines de milliards sur la table pour des usines de puces 3nm

TSMC accentue ses investissements pour la production de processeurs en 3nm (et demain en 2nm). Si l’on en croit Nikkei Asia (généralement très bien informé), le fondeur aurait mis sur la table pas moins de 40 milliards de dollars pour la construction de 4 usines de production de composants gravés en 3 nm. Ces usines seraient localisées dans le hub technologique de Tainan à Taiwan. Ces investissements massifs permettront aussi de désengorger la très forte demande de puces dans un contexte de pénurie persistante de semi-composants.

Les 40 milliards d’investissement de TSMC s’inscrivent dans un plan global de montée en charge des capacités de production de puce dont le coût global est évalué à 120 milliards de dollars (dont 12 milliards pour une unité de production an Arizona). Un montant colossal, mais qui promet d’énormes retours sur investissements dans un marché de la tech désormais obnubilé par le ratio perfs/consommation. Cette somme servira aussi à la construction d’unité de prod pour les puces gravées en 2 nm (dont la disponibilité est annoncée pour 2025).

TSMC fabrique aussi les puces Ax et Apple Silicon qui sont de véritables références en ce domaine, de quoi assurer au fondeur une énorme attractivité  pour à peu près tous les acteurs de l’industrie, des fabricants de mobiles aux géants de la console de jeu en passant par les ténors de la carte graphique ou du wearable.