Officialisé il y a deux jours via un document financier de Broadcom, l’accord avec Apple portant sur la production de puces est désormais confirmé par la firme de Cupertino. Apple annonce ainsi dans un communiqué « un nouvel engagement pluriannuel avec Broadcom afin de concevoir et produire des composants en silicium personnalisés ainsi que des technologies de connectivité sans fil de pointe pour une large gamme de produits Apple. »
30 milliards de dollars investis
Le communiqué précise en outre que ce nouvel accord « devrait dépasser les 30 milliards de dollars », dont « plus de 15 milliards de puces fabriquées aux États-Unis ». Des centaines d’emplois seraient créés pour l’occasion. Apple rappelle au passage que « Broadcom fait partie de l’American Manufacturing Program (AMP) d’Apple, lancé l’an dernier pour accélérer la production aux États-Unis. ». Les installations de fabrication à Fort Collins (Colorado) bénéficieront d’un investissement de 1,5 milliard de dollars. La firme de Cupertino précise aussi que « Broadcom produira dans cette usine des composants radiofréquence avancés — notamment des filtres FBAR — ainsi que des technologies avancées de connectivité sans fil. »
Tim Cook réagit
Ces précisions s’accompagnent d’une déclaration de Tim Cook : « Apple et Broadcom ont une longue histoire commune, et cette nouvelle étape de notre partenariat accélère encore notre engagement en faveur de la fabrication et de l’innovation américaines ». Toujours aussi diplomate, le CEO d’Apple affirme être reconnaissant « envers le président et son administration pour leur soutien à des projets importants comme celui-ci. » Les réactions sont tout aussi louangeuses du côté de Broadcom : « Broadcom est fier de continuer à travailler avec Apple après des décennies de succès commun, et nous partageons un fort engagement en faveur de l’innovation américaine », a déclaré Hock Tan, président-directeur général de Broadcom.
0 commentaires