Apple et Broadcom étendent leur accord sur les puces jusqu’en 2031
Broadcom annonce étendre son partenariat avec Apple au sujet des puces, avec cinq années supplémentaires au compteur. Les deux groupes vont donc travailler ensemble jusqu’en 2031.
Nouvel accord entre Apple et Broadcom
Dans un document à la SEC, le gendarme boursier américain, Broadcom indique :
Broadcom et Apple ont convenu d’étendre leur collaboration technologique de longue date jusqu’en 2031 en concluant de nouveaux accords pluriannuels à long terme, aux termes desquels Broadcom développera et fournira une gamme de circuits intégrés ASIC sur mesure destinés à être intégrés dans plusieurs générations de produits Apple.
Ce partenariat étendu renforce la stratégie d’Apple visant à conclure des accords d’approvisionnement à long terme avec les principaux fabricants de puces afin de renforcer la résilience de sa chaîne d’approvisionnement.
En 2023, les deux entreprises ont annoncé un accord de plusieurs milliards de dollars prévoyant que Broadcom développe et fabrique des composants de radiofréquence 5G, en rapport avec l’iPhone notamment. Bien qu’Apple conçoive de plus en plus ses propres puces et, plus récemment son modem C1X (présent dans l’iPhone Air et l’iPhone 17e notamment), le fabricant continue de s’appuyer sur Broadcom pour ses composants clés de connectivité sans fil et de radiofréquence.
Pendant des années, Apple a utilisé les puces de Broadcom pour fournir le Wi-Fi et le Bluetooth sur iPhone. Maintenant, Apple gère cette tâche avec ses puces Cx. Il y a C1 et C1X pour le moment, tout en sachant que la puce C2 arrivera en septembre avec les iPhone 18 Pro et l’iPhone Ultra pliable. Broadcom fournit toujours certains composants liés aux réseaux qui fonctionnent avec le modem développé en interne par Apple.
Des puces IA dans le viseur
La nouvelle étape de leur collaboration concerne les puces ASIC qui jouent un rôle essentiel dans le développement des infrastructures d’intelligence artificielle.
Apple travaille depuis quelque temps sur ses propres puces serveur dédiées à l’IA, dont le nom de code est Baltra, qui devraient être déployées d’ici l’année prochaine et qui intègrent cette technologie de Broadcom. Ces serveurs sont conçus pour prendre en charge les fonctionnalités d’Apple Intelligence reposant sur le cloud.
