Apple et Broadcom s’associent pour concevoir une nouvelle puce destinée spécifiquement aux serveurs et aux tâches d’intelligence artificielle, selon The Information. Ce partenariat vise à développer une puce, qui a pour nom de code Baltra, pouvant faire évoluer la façon dont Apple gère les charges de travail d’IA dans ses data centers, avec un lancement prévu d’ici 2026. TSMC s’occuperait de la production avec un processus de gravure en 3 nm (N3P).

Data Center Serveurs

Actuellement, Apple utilise ses puces M, intégrant des moteurs neuronaux, pour traiter les tâches d’IA dans son système Private Cloud Compute. Toutefois, ces processeurs sont avant tout conçus pour des appareils comme les Mac, et non pour des serveurs dédiés à des calculs d’IA intensifs. C’est ici qu’intervient Broadcom. Ensemble, les deux entreprises développeront une puce sur mesure, optimisée pour les besoins spécifiques de l’IA.

Pourquoi cette évolution ? Apple a déjà une solide expérience dans la conception de puces pour ses appareils, mais le marché des serveurs d’IA exige des spécifications différentes. En partenariat avec Broadcom, Apple pourrait accélérer ses ambitions dans l’intelligence artificielle, avec des systèmes plus puissants pour des applications complexes.

Cette avancée pourrait également avoir des répercussions sur des produits d’Apple Intelligence comme Siri. Apple envisage de doter son assistant vocal d’une nouvelle version beaucoup plus conversationnelle, similaire à des services comme ChatGPT. Ce nouveau Siri pourrait être lancé dès 2026, offrant des interactions plus fluides et naturelles, selon une récente rumeur.

En résumé, avec ce processeur dédié, Apple semble se préparer à franchir un cap dans l’IA, tout en renforçant son infrastructure cloud pour offrir des services toujours plus performants et intelligents.