Apple s’intéresse fortement au développement de puces Apple Silicon au niveau des serveurs qui seront consacrées à l’intelligence artificielle. Tout un processus est en mis en place pour une production d’ici le second semestre de 2025.

Data Center Serveurs

Selon les informations de Phone Chip Expert, un expert avec 25 ans d’expérience dans l’industrie des circuits intégrés, notamment dans le domaine des processeurs Pentium d’Intel, Apple va utiliser le processus de gravure en 3 nm de son partenaire TSMC pour développer des puces dédiées aux serveurs qui seront utilisés pour l’IA.

Apple connaît bien TSMC, puisque le groupe assemble les processeurs que l’on retrouve dans les iPhone, iPad, Mac, Apple TV et Apple Watch. La technologie de 3 nm du fabricant est l’un des processus de semi-conducteurs les plus avancés disponibles, offrant des améliorations significatives en matière de performance et d’efficacité énergétique par rapport aux nœuds précédents de 5 nm et 7 nm.

En concevant ses propres puces pour les serveurs, Apple peut adapter le matériel aux besoins de ses logiciels, ce qui pourrait déboucher sur des technologies plus puissantes et plus efficaces. En l’état, les différentes sociétés se reposent surtout sur Nvidia pour ce qui est des composants nécessaires dans les data centers pour les tâches liées à l’IA. Cela implique d’acheter des cartes graphiques puissantes qui sont chères et consomment beaucoup d’énergie.

Apple va réellement se lancer dans l’IA cette année avec iOS 18 sur iPhone et iPad. Il se murmure que la plupart des tâches seront réalisées en local sur l’appareil. Mais il semble bien qu’Apple proposera plus tard des fonctionnalités nécessitant le cloud et donc des serveurs, d’où l’intérêt de développer ses propres puces.