Intel est-il derrière la fabrication de la puce A7 ? Nous aurons la réponse dès la sortie de l’iPhone 5S. En attendant Seeking Alpha nous fait part son observation qui ne parait pas si irréaliste que ça. D’après les informations fournis par Apple lors de la Keynote, le SoC A7 de l’iPhone 5s contient plus d’un milliard de transistors qui trouvent place au sein d’une puce de 102 mm carrés, en lieu et place des 96 mm carrés de l’A6. Au vu de ces chiffres, la puce d’Apple ne peut donc pas être gravée en 28 nm, mais plutôt vers les 20 nm.

Processeur Apple A7

Actuellement, Samsung et TSMC ne sont pas capables de produire des puces dans cette finesse de gravure. TSMC a par le passé précisé qu’il ne pourrait offrir une telle finesse de gravure en production de masse, avant le début de l’année prochaine.

Seul Intel maitrise largement ce procédé de gravure pour produire des puces 20nm en masse. Les processeurs Ivy Bridge de la firme embarquent actuellement 1,4 milliard de transistors sur une puce d’une taille de 160 mm carrés, grâce au procédé Tri-gate 22 nm. Un milliard de transistors tiendraient donc sur une surface de 114 mm carrés. Étant donné l’optimisation manuelle du design opérée par Apple, il ne serait pas surprenant qu’elle ait réussi à atteindre les 102mm carrés.

Le site ne voit guère quelqu’un d’autre qu’Intel capable d’assurer la demande d’Apple de plusieurs dizaines de millions d’unités pour cette fin d’année. Quoi qu’il en soit, on devrait être fixé très prochainement.