Si l’on en croit des sources proches de la supply chain, Apple prévoit d’utiliser la technologie de gravure 2 nanomètres de TSMC pour sa future puce A20 qui équipera la gamme iPhone 18. Cette puce serait également associée à un nouveau système d’encapsulation WMCM (wafer-level multi-chip module), plus avancé que la technologie InFo (integrated fan-out) utilisée précédemment. Le WMCM permet une intégration plus poussée de plusieurs puces – CPU, GPU, DRAM et accélérateurs IA/ML – sur un même SoC, ce qui améliore aussi les communications inter-puces.  TSMC, principal fondeur mondial et unique fabricant des puces d’Apple, prévoirait de lancer la production de masse des puces 2nm d’ici la fin de l’année 2025 avec une ligne de production entièrement dédiée à Apple située dans son usine de Chiayi (Taïwan).

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Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, en raison des coûts élevés de production, seuls les modèles Pro de la gamme iPhone 18 pourraient bénéficier de cette nouvelle technologie 2nm et du packaging WMCM. Ce changement permettrait à Apple d’équiper ces modèles de 12 Go de mémoire vive, contre 8 Go actuellement. Le packaging InFo utilisé jusqu’ici était limité à des configurations mono-puce, tandis qu’à l’inverse le WMCM offrira plus de flexibilité et de performance, permettant ainsi à Apple de mieux répondre aux exigences croissantes des applications d’intelligence artificielle et de traitement graphique sur mobile.