Si l’on croit le site taïwanais ‌DigiTimes‌, TSMC prévoirait de démarrer la production de puces 2 nm durant la seconde moitié de 2025. Pour rappel, Apple a récemment intégré des puces 3 nanomètres dans ses iPhones et Mac. Les modèles iPhone 15 Pro sont ainsi équipés de la puce A17 Pro tandis que certains Mac utilisent les puces de la série M3, les deux processeurs étant gravés à la finesse de 3 nanomètres (contre 5 nm pour la génération précédente de processeurs). Concernant l’iPhone, cette transition vers le 3 nm a entraîné des améliorations significatives des performances, notamment une augmentation de 20 % de la vitesse du GPU, une augmentation de 10 % de la vitesse du processeur et un doublement de la vitesse du moteur neuronal de l’iPhone. Les gains de perfs ont été moins sensibles avec le M3 standard (mais plus visibles avec le M3 Pro et M3 Max)

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Afin de soutenir la production de puces 2 nm, TSMC construit actuellement deux nouvelles unités de production et a demandé l’autorisation pour une troisième usine. L’entreprise taïwanaise agrandit généralement ses usines actuelles, notamment pour encaisser la charge des commandes de puces 2 nm. A noter que le passage à la technologie de gravure 2 nm implique que TSMC adopte le processus de fabrication toujours plus complexe GAAFET (transistors à effet de champ à grille complète) en lieu et place du FinFET. Avant d’en arriver au 2nm, TSMC fera encore évoluer sa technologie de gravure en 3 nm : après le N3E et N3P, il sera temps de passer au N3X et N3AE qui concerne essentiellement le secteur automobile.

Forcément, il se murmure déjà qu’Apple sécuriserait cette future production de puces 2nm, le californien restant le premier client de TSMC, et de loin. La firme de Cupertino doit même certainement lorgner sur les puces 1,4 nm, dont la production démarrerait en 2027 (et plus loin encore les puces 1 nm). Premier client, premier servi.