Si l’on en croit les bonnes sources de DigiTimes, Apple devrait récupérer cette année l’intégralité de la production de puces 3nm de   TSMC, des composants destinés aux prochaines gammes d‘iPhone, de Mac et d’iPad. L’engagement antérieur d’Apple de sécuriser environ 90 % de la capacité de TSMC pour ses appareils de nouvelle génération s’est transformé en une prise de contrôle complète de la production de TSMC ! Cette modification du volume de commande serait en partie dû au retard d’Intel dans la conception de son CPU mobile, conduisant à une diminution de la demande pour les puces TSMC et donc à une plus grande disponibilité pour la forte demande en composants d’Apple.

TSMC Logo

Le rapport de DigiTimes indique cependant une diminution potentielle de la production de TSMC au quatrième trimestre à 50 000 à 60 000 wafers par mois, un chiffre en baisse par rapport à la projection initiale de 80 000 à 100 000 wafers. Actuellement, on estime que TSMC produit environ 65 000 wafers par mois en utilisant le procédé de gravure à 3 nm.

Pour rappel, les prochains modèles d’iPhone 15 Pro devraient intégrer la puce A17 Bionic, le premier processeur d’iPhone basé sur le process de gravure 3 nm de TSMC. Cette technologie promet une augmentation de 35 % de l’efficacité énergétique et des performances 15 % supérieures à celles du précédent processeur A16 Bionic gravé en 4 nm. Le prochain Apple Silicon M3 serait lui aussi gravé en 3 nm, et il se murmure que cette puce surpuissante intègrerait une future gamme d’iPad Pro. Apple bénéficierait aussi ultérieurement des puces 3 nm de TSMC gravées avec un processus avancé, le N3E. La production de ces puces devrait démarrer au second semestre 2023, leur disponibilité ayant été reportée à 2024.