TSMC, la plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde, prévoit de lancer la production de masse de ses puces avancées en 2 nanomètres au second semestre 2025. La demande est déjà forte de la part de grandes entreprises technologiques comme Apple, AMD et Intel, mais l’offre initiale restera limitée. TSMC prévoit d’augmenter sa production mensuelle de galettes de silicium, passant de 40 000 unités d’ici la fin de cette année à 100 000 d’ici fin 2026, puis 200 000 en 2027, avec une majorité de la production concentrée dans son usine de Nanzi à Kaohsiung. Les analystes prévoient que les puces 2 nm représenteront rapidement une source de revenus majeure pour le fondeur.

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Malgré les progrès dans la finesse de gravure, le calendrier de production de TSMC ne correspond pas à celui de l’iPhone 17 d’Apple, qui utilisera plutôt une version améliorée de la puce 3 nm. Apple devrait donc intégrer son premier processeur 2 nm dans les Phone 18 Pro prévus pour 2026. La technologie 2 nm de TSMC se distingue par l’utilisation de transistors à nanosheets, une avancée majeure par rapport aux architectures FinFET actuelles, offrant une meilleure efficacité énergétique, des performances accrues et une prise en charge améliorée des fonctionnalités liées à l’intelligence artificielle. Ce bond technologique pourrait permettre une autonomie plus longue et de nouvelles capacités pour les appareils de prochaine génération.