L’analyste Ming Chi Kuo en est certain  : la gamme iPhone 17 prévue pour l’an prochain sera équipée de processeurs utilisant la technologie de puces améliorée N3P en 3 nanomètres de TSMC, tandis que certains modèles d’iPhone 18 en 2026 devraient disposer de puces en 2 nanomètres, toujours fabriquées par TSMC. En raison de certaines préoccupations d’Apple liées aux coûts de production, la technologie 2nm pourrait ne pas être utilisée dans tous les modèles. En termes de performances, les transistors plus petits, comme ceux des puces 2nm, améliorent la vitesse de traitement et l’efficacité énergétique, mais le coût de production est aussi un facteur de décision très important pour la firme de Cupertino.

TSMC, principal fournisseur de puces pour Apple, investit massivement dans la production de puces en 2 nanomètres et prévoit d’ouvrir de nouvelles installations d’ici 2025. Apple, en tant que plus grand client de TSMC, bénéficie souvent d’un accès prioritaire aux puces les plus avancées, comme l’illustre d’ailleurs son utilisation exclusive des puces 3nm dans les modèles d’iPhone, d’iPad et de Mac en 2023. Entre les générations 3nm et 2nm, TSMC travaille également sur diverses technologies 3nm améliorées afin d’optimiser les performances.