Ce n’est pas vraiment une surprise : Selon Digitimes (dont les sources ne tombent pas toujours juste) TSMC serait fin prêt pour la production en série de puces mobiles gravées à la finesse de 10 nm. Sont concernés par cette finesse de gravure les processeurs Helio X30 et X35 de MediaTek, les SoC HiSilicon (Huawei) et bien sûr donc … les processeurs A11 du prochain iPhone 8 (et 7s aussi si l’on en croit les dernières rumeurs).

Puce A11

L’information de Digitimes contredit néanmoins d’autres « bruits de couloir » récents qui tablaient même sur un procédé de gravure 7nm pour le A11, ce qui placerait TSMC en positon favorable pour damner le pion à son rival Samsung dans la course à la miniaturisation extrême.

Une plus grande finesse de gravure permet d’obtenir des processeurs toujours plus puissants et à la fois plus économes en ressources, un point souvent « compensé » par la montée en charge des configurations matérielles (écran de plus haute résolution, etc…). L’iPhone 8 et son supposé écran OLED profitera donc plus sûrement d’une montée spectaculaire en puissance (comme toutes les générations de processeur Ax depuis 3 ans du reste…) que d’une meilleure autonomie.