TSMC sera une nouvelle fois le sous-traitant qui va s’occuper du processeur qui équipera les prochains iPhone. Le média chinois Commercial Times rapporte que TSMC va débuter la production de la puce A14 d’Apple d’ici la fin du deuxième trimestre de 2020, afin d’être prêt pour la commercialisation des iPhone en septembre.

Cette puce aura une particularité : elle sera gravée à 5 nm. En comparaison, l’A13 qui équipe les iPhone 11, iPhone 11 Pro et iPhone 11 Pro Max a une gravure de 7 nm. TSMC apprécie tout particulièrement Apple en tout cas puisque le groupe avait été le premier à profiter de la gravure de 7 nm chez lui. Il sera également l’un des premiers pour le 5 nm, au point que TSMC va lui accorder les deux tiers de ses capacités.

Apple ne sera pas le seul client initial pour la gravure de 5 nm chez TSMC cependant. Huawei devrait en effet le rejoindre pour les puces HiSilicon qui équipent ses différents smartphones.

La puce A14 d’Apple équipera les différents iPhone 12 prévus et devrait assez logiquement voir le jour sur les futurs iPad Pro. Il est même possible que les tablettes aient le droit à une puce A14X améliorée pour proposer toujours plus de puissance.