TSMC prépare le terrain pour proposer la gravure en 3 nm pour la production de puces au quatrième trimestre de 2022, selon Digitimes. Le groupe sera ainsi prêt pour les premiers Mac qui auront la puce Apple M3 et les iPhone 15 avec la puce A17 en 2023.

TSMC : la production en 3 nm à la fin 2022, avant les Mac M3

La production en 3 nm arrive dans un an chez TSMC

Le fait que TSMC puisse proposer une gravure en 3 nm pour les puces Apple M3, A17 (et les autres) va permettre d’avoir de meilleures performances tout en améliorant l’autonomie des appareils. Cela s’explique par la puce qui sera moins gourmande en énergie. En comparaison, les puces A15 des iPhone 13 et M1 Pro/Max de MacBook Pro ont une finesse de gravure en 5 nm.

Il y a déjà eu quelques fuites concernant les puces Apple M3 pour les Mac qui arriveront en 2023. Apple serait en mesure de proposer des processeurs ayant jusqu’à 40 cœurs. En comparaison, la puce M1 a 8 cœurs et les puces M1 Pro/Max en ont 10.

On peut en tout cas se demander ce qu’Apple va nous proposer en matière de performances. La puce M1 est déjà très bonne, et les M1 Pro/Max montent d’un cran. Mais avant d’avoir la puce M3 avec une gravure en 3 nm, nous allons avoir les Mac M2 en 2022. Chaque chose en son temps.