TSMC va construire une usine de puces gravées en 1 nm
TSMC a un gros coup d’avance en terme de finesse de gravure, une avance technologique qui profite directement à Apple étant donné que le taiwanais est l’unique fondeur des puces Ax et Apple Silicon que l’on retrouve dans les iPhone, iPad, Apple TV, et Mac. Le fabricant taiwanais pousserait en ce moment même son avantage en préparant la construction d’une immense usine de production de puces gravées en 1 nm ! Le saut serait plus que conséquent avec les processeur 3 nm (N3) qui seront disponibles pour les fabricants d’ici la fin de l’année.
Si l’on en croit le site Commercial Times, la nouvelle usine de composants sera située dans le district de Longtan, district qui accueille d’ailleurs déjà deux autres usines de TSMC. Le fondeur taiwanais souhaiterait produire en masse des puces 1 nm d’ici 4 à 5 ans, une échéance rapide pour un gain potentiellement énorme : une puce 1 nm, cela correspond en effet à une diminution de 50% de la taille des composants du SoC, et un gain d’efficience énergétique largement au-delà des +30%, ce qui devrait encore améliorer l’autonomie de nos iPhone.
[Modération : les trolls systématiques sont usants, et pour le rédacteur et pour les lecteurs. Merci de ne pas reproduire avant ban définitif].
Rapport ?
[Modéré : et hop un ban !]
C’est bien du troll et de la désinformation. Au moment de faire fabriquer les processeurs des iPhone 14, soit avant l’assemblage des nouveaux iPhone qui commence en juin-juillet chez Foxconn, TSMC n’avait pas finalisée son nouveau procédé de gravure. Apple utilisait donc bien le dernier procédé de gravure à ce moment là.
Mais… je croyais qu’on avait atteint la limite physique et qu’il était impossible de descendre au-dessous de 3nm ??
Tapez ASML dans Google et vous comprendrez mieux et cela évitera de lire toutes bêtises que l’on lit ici !