Si l’on en croit des sources proches du dossier, TSMC fabriquerait la quasi totalité des processeurs gravés en 2 nm sur les prochains trimestres, et serait d’ailleurs leader sur la production de puces en 3 nm. La production de wafers 3 nm serait passée à 100 000 unités par mois, principalement à cause de la sortie prochaine des gammes d’iPhone 15/15 Pro.

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Le fondeur des Apple Silicon et des puces Ax de l’iPhone aurait en outre démarré sa phase de négociation avec les acheteurs potentiels de puces 3nm/2nm il y a de cela 3 ans, mais ces discussions ne concerneraient pas vraiment Apple, qui bénéficierait d’un contrat « spécial » en tant que premier client de TSMC.  La firme de Cupertino bénéficierait en effet d’une remise conséquente sur sa commande de puces 3 nm à TSMC, pour la simple raison que 90% des commandes de processeurs 3 nm seraient du fait d’Apple ! Il en irait de même pour les commandes futures de puces 2 nm.

Le fondeur taiwanais serait donc particulièrement arrangeant avec Apple, qui profiterait  là d’un avantage concurrentiel certain : en récupérant des composants à prix préférentiel, Apple peut baisser mécaniquement ses coûts de production et donc choisir soit d’augmenter sa marge (ou de la maintenir à un haut niveau), soit de proposer des produits moins chers à composants identiques. Sans surprise, Apple privilégie sa marge.