NVIDIA s’apprêterait à devenir le tout premier client de TSMC à adopter le nouveau nœud de gravure A16 basé sur une finesse de gravure 1,6 nm. C’est un choix « historique » dans le secteur des semi-conducteurs : depuis des années en effet, le fondeur taïwanais donnait la primeur à Apple pour ses plus petites finesses de gravure, la production étant ensuite allouée à Qualcomm ou Mediatek. Le changement de cap est donc radical, et s’explique évidemment par l’explosion du marché de l’intelligence artificielle. La concurrence accrue d’AMD a en effet probablement poussé NVIDIA à négocier dur avec TSMC afin d’obtenir la primeur.
Une technologie de rupture pour les puces IA
Le procédé A16 intègre plusieurs avancées majeures, dont les transistors Gate-All-Around FETs (GAAFET), le Super Power Rail ainsi qu’une alimentation par la face arrière (Backside Power Delivery). Ces innovations visent à améliorer l’efficacité énergétique, réduire les pertes de courant et optimiser la densité des puces, des éléments cruciaux pour les accélérateurs d’IA de plus en plus complexes.
Calendrier et premières architectures concernées
Selon les prévisions, la production de masse du procédé A16 devrait débuter au second semestre 2026. Les premières cartes graphiques NVIDIA exploitant cette gravure pourraient voir le jour fin 2027 ou début 2028, avec les générations baptisées « Rubin Ultra » et « Feynman », cette dernière marquant une refonte architecturale d’envergure. On peut penser qu’Apple sera servi en puces 1,6 nm dans la foulée de cette première fournée, mais il s’agira alors (évidemment) de processeurs Apple Silicon (Mx) ou Bionic (Ax).
Ça reste américain….mais bientôt, les chinois Xiaomi, Oppo et autres utiliseront les processeurs Huawei….gros changements à venir pour TDMC