TSMC a du pain sur la planche. Le fondeur des puces des iPhone, iPad et Mac a confirmé il y a peu que sa nouvelle chaine de production aux États-Unis ne produirait pas les processeurs les plus avancés destinés aux produits Apple, et une autre annonce montre à quel point le fournisseur Taïwanais est précieux pour Apple. Un rapport de TSMC sur la supply-chain indique que le fondeur accélèrera sa production de puces 2 nm dès cette année 2025, et surtout, que la production de puces en 1,6 nm devrait démarrer dès l’année prochaine ! TSMC s’attend à une amélioration des performances de l’ordre de 8 à 10% (à consommation égale au 2 nm).
La production de puces pour le secteur de l’IA est un objectif majeur pour TSMC, mais l’annonce de nouvelles finesses de gravure est avant tout une bonne nouvelle pour Apple, la firme de Cupertino bénéficiant toujours des premiers lots de productions pour ses gammes de processeurs Ax et Mx. TSMC confirme au passage que le procédé N2 (2 nm) est « en bonne voie » pour une production de masse au second semestre 2025. Les prochaines puces Ax des iPhone et iPad devraient ainsi bénéficier à minima d’une amélioration des performances de 10 à 15% pour une même consommation énergétique ou une amélioration de 20 à 30% de la conso à puissance égale, sans compter bien sûr l’apport des évolutions architecturales de la puce.
Après le plafond de verre de 0,1 nm je me demande s’il y aurait toujours de l’innovation pour les puces.
Bonne question! Quelle est la suite à donner ? Autre technologie ? Laquelle ? J’avoue que je vais me renseigner par curiosité