Les ennuis s’accumulent : Apple se retrouve confronté à une contrainte industrielle majeure qui pourrait peser sur ses feuilles de route hardware à moyen terme. Si l’on en croit des informations concordantes issues de l’industrie, le groupe californien tente depuis plusieurs mois de sécuriser l’approvisionnement en fibre de verre tissée, un matériau clé utilisé dans les substrats de puces et les circuits imprimés avancés. Pour ne rien arranger, la situation ne devrait pas se normaliser avant la seconde moitié de 2027.

Un composant stratégique pour les puces de nouvelle génération

Apple a été l’un des premiers acteurs à intégrer ce type de fibre de verre haut de gamme dans les substrats de ses puces destinées à l’iPhone, en raison de ses propriétés de stabilité dimensionnelle, de rigidité et de support des transmissions à très haute vitesse. Or, ce matériau est aujourd’hui produit presque exclusivement par un acteur japonais, Nitto Boseki, dont les capacités sont actuellement saturées.

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L’IA accentue la pression sur la chaîne d’approvisionnement

L’essor fulgurant de l’intelligence artificielle a profondément bouleversé l’équilibre du marché. Nvidia, Google, Amazon, AMD ou encore Qualcomm utilisent désormais ces mêmes fibres pour leurs accélérateurs IA, provoquant une tension sur le marché comparable à la pénurie de mémoire vive (toujours en cours). Plusieurs géants technologiques auraient même dépêché des équipes au Japon pour tenter d’obtenir des volumes supplémentaires, sans succès.

Face à cette impasse, Apple explore des pistes alternatives en Asie, notamment en Chine et à Taïwan, tout en mobilisant des partenaires industriels pour améliorer les critères de qualité chez de nouveaux fournisseurs. Mais les barrières technologiques restent élevées : chaque fibre, plus fine qu’un cheveu, doit être parfaitement uniforme et exempte de défauts.

Dans l’immédiat, aucun acteur ne semble donc disposé à compromettre la fiabilité de ses puces haut de gamme. Cette pénurie durable pourrait ainsi devenir l’un des principaux freins à l’évolution des semi-conducteurs mobiles et d’IA dans les prochaines années.