Si l’on en croit les bonnes sources de Digitimes, TSMC serait bientôt prêt à produire en masse des puces mobiles à la finesse de gravure de 5nm ! La firme taiwanaise disposerait déjà de l’infrastructure nécessaire par le biais de sa plateforme OIP (Open Innovation Platform). Les puces 5nm seraient particulièrement performantes pour l’IA ou la 5G, mais ce sont globalement toutes les tâches gourmandes en ressources qui bénéficieront de ce surcroit de puissance.

La finesse de gravure n’est qu’un des éléments de l’équation globale : avant d’être fabriqués en masse, les processeurs doivent être conçus de façon à pouvoir réellement profiter de la nouvelle finesse de gravure. Ce travail, c’est celui d’Apple et de ses équipes d’ingénieurs, qui planchent probablement sur le A14 de 2020 (les iPhone de cette année auront droit à un A13 en 7 nm). Alors que l’on pensait la barrière des 5nm quasiment infranchissable, TSMC assure qu’il planche déjà sur des techniques de gravure en 3nm. Toujours plus petit… toujours plus puissant.