TSMC améliore rapidement ses procédés de gravure de puce; le fondeur vient d’annoncer qu’il pouvait désormais produire en masse des processeurs à la finesse de gravure 6 nm (N6), grâce à un procédé de lithographie ultraviolette (EUV). Première étape vers l’objectif des 5 nm, la gravure 6 nm serait donc prête pour une nouvelle génération de puces mobiles… qui intègrera les smartphones de 2020.

Apple est le plus gros client de TSMC: 100% des processeurs qui équipent les gammes actuelles d’iPhone ont été produits dans les usines du fondeur taiwanais. La réduction de finesse de gravure peut se traduire soit par des puces plus petites (pour des performances quasi identiques), soit des puces de même taille (pour des performances supérieures); Apple privilégie bien sûr des puces (globalement) de même taille, mais avec toujours plus de transistors, de façon à booster la puissance de calcul.

Malgré l’annonce de TSMC, l’iPhone de 2020 a encore une chance d’être équipé d’une puce A14 en 5nm; TSMC s’est en effet fixé pour objectif d’être capable de produire des SoC 5nm dès l’an prochain; reste à savoir à quel moment de l’année ces puces 5nm pourront réellement être produites en masse.