Apple aurait déjà « designé » le processeur basé sur le processus de gravure 2nm de TSMC
On savait qu’Apple avait passé commande des futurs lots de processeurs produits par TSMC à la finesse de gravure 2nm, mais visiblement, la firme de Cupertino est déjà passé à la vitesse supérieure. D’après des informations provenant directement d’un employé d’Apple, le design des futures puces Ax gravées en 2nm serait en cours de conception.
D’après des informations provenant d’un employé d’Apple et partagés par le leaker Revegnus, Apple conçoit déjà des puces qui utiliseront le processus de fabrication de 2 nanomètres. Pour rappel, Apple a commandé des puces 3nm pour les iPhones et les Mac l’année dernière et prévoit de réserver les capacités de production de TSMC pour les technologies de gravure 1,4 nm et 1 nm.
Comme cela était déjà le cas pour les puces 3nm, Apple aurait la primeur des puces basées sur le processus de fabrication 2 nm de TSMC, la production à grande échelle de ces puces étant attendue pour la seconde moitié de 2025. La progression en finesse de gravure permet de gagner en puissance à consommation égale voire moindre, ce qui permet de garantir un gain d’autonomie ou tout au moins d’éviter une baisse de l’autonomie entre deux générations de smartphones.
