Les puces qui équipent les produits d’Apple vont devenir encore plus petites. TSMC est le groupe qui s’occupe de la production des puces d’Apple et l’A13, présente dans les iPhone 11, iPhone 11 Pro et iPhone 11 Pro Max, a une gravure en 7 nm. L’iPhone 12 devrait passer à 5 nm. Et on devrait tomber à 3 nm en 2022.

Selon MyDrivers, TSMC va annoncer avant la fin de l’année son intention de débuter la production d’essai pour la gravure en 3 nm en 2021 afin d’être fin prêt pour une production en masse en 2022. Les gains par rapport à la gravure en 5 nm sont déjà évoqués : une densité de transistors supérieure de 15%, un gain de performances entre 10% et 15% et une économie d’énergie entre 20% et 25%.

Apple est un client de TSMC et mise beaucoup sur lui. Cela va être encore plus le cas à partir de maintenant étant donné qu’Apple a annoncé la transition des Mac Intel vers les Mac ARM. Ces Mac auront des processeurs Apple Silicon qui seront conçus par TSMC et adopteront la même gravure que les puces présentes dans les iPhone et iPad.

TSMC fait en tout cas mal à Intel. Ce dernier propose une gravure en 11 nm à ce jour. Il s’attend à passer à 10 nm, mais rencontre des difficultés. Cela fait un moment que TSMC a passé ce cap.