TSMC : Apple raflerait l’intégralité de la production de puces 3nm
On savait déjà qu’Apple était l’unique client de TSMC sur les puces gravées en 5nm, une relation exclusive qui s’étendrait aux puces 3nm ! Une source « proche de l’industrie » affirme que le fondeur réserverait en priorité à Apple ses process de fabrication 3nm pour les futures processeurs des iPhone, iPad, Apple TV et Mac (Apple Silicon). Apple aurait même déjà réservé des commandes pour des processeurs de série Ax et Mx, et les premiers tests seraient prévus pour l’an prochain.
Une autre source déclare que TSMC serait déjà presqu’en mesure de produire 600 000 puce « 3nm » par an (ou 50 000/mois), avant une montée en charge prévue pour 2022. TSMC aurait besoin de commandes à hauteur de 300 millions d’unités pour rembourser ses lourds investissements sur le 3nm. De précédentes rumeurs tablaient déjà sur un processeur A16 (2022) gravé en 3nm. TSMC affirme de son côté que les puces 3nm permettront des gains d’efficacité énergétique de l’ordre de 20 à 25%.
La limite de gravure classique sur du silicium est entre 3,5 et 4 nm. Là si j’ai bien compris ils empilent plusieurs couches, c’est un « faux 3 nm »
C’est bien du 3nm mais en empilement 3d.
et le gain est net. C’est impressionnant. On était encore à 10 nm il y a moins de 10 ans. Pour descendre plus bas il faudra passer du silicium au graphène.
Bientôt des puces en 0 nm