La prochaine génération de puces Mx pour le Mac serait gravée en 3nm
L’information nous vient du site The Information (les pincettes sont donc de rigueur). Le leaker-journaliste Wayne Ma croit savoir en effet de quel bois sera fait la prochaine génération de processeurs Mx destinés au Mac. Selon cette fuite, Apple aurait pour objectif de créer un gros gap avec la génération actuelle de M1 Pro et M1 Max. Le passage au 3nm permettrait de placer jusqu’à 4 dies sur le SoC (ce qui se traduirait par un total de 40 cœurs de CPU), soit 4 fois plus de cœurs que les M1 Pro et M1 Max. Apple aurait même déjà trouvé un nom de code interne pour ce SoC surpuissant, Rhodes.
Vous avez été soufflé par les perfs des M1 Pro et M1 Max ? Attendez de voir en 2023…
The Information rapporte que TSMC ne sera prêt qu’en 2023 pour le process de gravure à 3nm, ce qui signifie que les Mac de l’an prochain devront se contenter d’un « simple » variant du M1 Max, des processeurs qui en resteraient donc à deux dies. Ce serait ainsi le cas du très attendu Mac Pro équipé de puces Mx qu’Apple aurait prévu de lancer l’an prochain, mais aussi de plusieurs modèles de MacBook et MacBook Air. Les puces de ces machines porteraient les noms de code Ibiza, Lobos, et Palma. Pour la révolution (et la concurrence encore plus en PLS), il faudra donc attendre encore deux ans…
Il serait étonnant qu’ils fassent des refresh chaque année