Apple M1 Pro/Max : Samsung fournit l’un des composants clefs des nouveaux processeurs
C’est entendu : TSMC est l’unique fabricant des nouvelles puces Apple M1 Pro/Max. Le fondeur taiwanais n’est pourtant pas la seule société impliquée dans la production de ces puces. Il s’avère en effet que Samsung, ou plutôt sa division Samsung Electro-Mechanics, a fourni l’un des composants clefs des SoC M1 Pro et M1 Max, à savoir des composants FC-BGA (en mauvaise traduction : « tableau de grille à billes flip-chip« ). Comme nous l’explique fort à propos notre confrère PatentlyApple, les « flip Chip » sont utiles pour « les applications à haute fréquence, car la puce repose directement sur la carte de circuit imprimé et est assez petite. Il y a donc moins d’inductance et les vitesses de signal peuvent être plus élevées. Ils offrent également une meilleure résistance à l’humidité et une meilleure conductivité thermique. »
Samsung Electro-Mechanics produisait généralement des composants FC-BGA pour les PCs, et se serait donc récemment tourné vers les puces d’Apple. On note enfin que le Japonais Ibiden ainsi que le taiwanais Unimicron fournissent aussi des composants pour les processeurs M1.
Mesdames et messieurs, un tonnerre d’applaudissements pour l’expert ingénieur des chromebooks mention troll appliqué.
Tout comme toi qui ne maîtrise aucun sujet quasiment :)
Le temps et surtout la réalité m’ont pourtant donné bien souvent raison.
Les puissants iPad pro M1 plantent avec des images de 108 méga pixels dès qu’elles sont éditées, et à l’ouverture de la gallerie avec 500 photos du même gabarit pareille. Les moyens de gamme concurrents s’en tirent eux..
Cela me semble plus être un bug logiciel qu’un probleme de performance du processeur
Mais arrête avec ton histoire à dormir debout, j’ai un iPad Pro 12.9 2020 (donc avec un A12Z) et j’arrive à lire sans problème une carte mémoire de 128 Go de RAW provenant de boîtiers Micro 4/3, et toi en lisant 40 Go de photos prises avec un téléphone de beauf ça plante…