C’est TSMC qui va s’occuper de la production de la puce 5G d’Apple qui sera présente dans les iPhone de 2023, selon Nikkei. TSMC et Apple se connaissent très bien avec le premier qui fabrique plusieurs puces pour le second, notamment les puces A qui l’on retrouve dans iPhone et iPad, et les puces M que l’on retrouve dans les Mac.

TSMC à la production pour la puce 5G d’Apple
Apple prévoit d’adopter la gravure de puces de TSMC en 4 nanomètres pour produire en masse sa première puce 5G. Le fabricant d’iPhone développe également ses propres composants à radiofréquence et à ondes millimétriques pour compléter le modem. Apple travaille aussi sur sa propre puce de gestion de l’alimentation spécifiquement pour le modem.
D’autre part, Apple et TSMC testent actuellement la production de la puce 5G en utilisant le processus de gravure en 5 nanomètres de TSMC. Mais le sous-traitant passera à la technologie plus avancée en 4 nanomètres pour la production de masse en 2023. TSMC a déjà l’intention d’utiliser la gravure en 4 nanomètres pour la puce A des iPhone de 2022, tandis que les iPad de 2022 et les iPhone de 2023 passeront à la gravure en 3 nanomètres pour leurs puces A.
Ces informations rejoignent celles qui ont été publiées ces derniers temps. La dernière en date venait de Qualcomm, qui s’occupe des actuelles puces 5G dans les iPhone. Le groupe a estimé qu’il fournirait seulement 20% des modems à Apple en 2023, suggérant que les 80% restants seront le modem maison d’Apple. Il est possible qu’Apple veuille continuer à utiliser les modèles de Qualcomm dans certaines régions pour diverses raisons.



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