TSMC domine toujours, et de très loin, la bataille des fondeurs pour la plus petite finesse de gravure. Pour Apple, c’est bien sûr une excellente nouvelle dans la mesure où une part non négligeable des lignes de production du fondeur lui est réservée. Si l’on en croit les informations de Phonearena, TSMC s’apprêterait à construire une nouvelle usine de fabrication de puces qui serait principalement destinée aux processeurs gravés en 2 nm !

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Le 3nm serait prêt pour un lancement en début d’année 2023,  et le 2nm suivrait deux plus tard, en 2025 donc. La nouvelle usine de TSMC coutera au final la bagatelle de 36 milliards de dollars et fonctionnera en grande partie aux énergies renouvelables. TSMC aurait choisit la ville de Taichung comme lieu d’implantation pour sa nouvelle unité de production (seconde ville la plus peuplée de Taiwan).

Si TSMC ne prend pas de retard, l’iPhone 17/17 Pro devrait donc disposer d’un processeur A19 gravé en 2nm. Entre les évolutions architecturales du processeur et cette finesse de gravure spectaculaire, gageons que le A19 sera un sacré monstre de puissance. La gravure 2nm profitera aussi (forcément) à la gamme de puces Mx (Mac, iPad, demain Apple VR).