TSMC, le fondeur des processeurs de l’iPhone, de l’iPad et du Mac vient de publier ses résultats pour le second trimestre de l’année, et c’est peu dire que le géant taiwanais survole la crise dans un quasi état de grâce. Ainsi, le chiffre d’affaires de TSMC a bondi de 37% sur la période, à 18,2 milliards de dollars, porté, au delà de l’iPhone (Apple reste le premier client de TSMC) par le marché de l’IoT, des supercalculateurs, et de l’automation. La marge brute s’établit à 59,1% (wow!) et la marge nette à 49,1% (+3,5%). Apple passerait presque pour un petit joueur à côté.

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64% du chiffre d’affaires de TSMC est réalisé sur le territoire américain. Sur l’année, TSMC devrait dépasser les 75 milliards de dollars de chiffres d’affaires, surclassant ainsi un certain… Intel ! Le lancement de l’iPhone 14 (dont les volumes de ventes devraient dépasser ceux de l’iPhone 13) participera fortement à cette croissance du CA.

TSMC a aussi livré quelques informations concernant les procédés de gravure en 3nm et plus loin en 2nm. Le 3nm s’appuiera sur le technologie N3 FinFlex, technologie qui offrirait une grande souplesse dans l’architecture des puces. La production en 3nm sera prête durant le semestre en cours, sachant que les premiers appareils disposant de ces processeurs pourraient arriver sur le marché dès le premier trimestre 2023. Le procédé de gravure en 2nm  arrivera en revanche bien plus tard, ce qui signifie que le 3nm devrait durer un peu plus longtemps que le 5m ou le 7nm.