Les nuages s’amoncellent au dessus de Nuvia, la startup récemment rachetée par Qualcomm pour produire de nouvelles puces mobiles concurrentielles face aux puissants Ax et Apple Silicon d’Apple. Ce rachat avait été suivi par une plainte d’Apple visant Gerard Williams III, le fondateur de Nuvia, qui est aussi un ancien cadre de la division processeur d’Apple. La firme de Cupertino accuse en effet Gerard Williams III de rupture de contrat non conventionnelle et soupçonne son ancien employé d’avoir récupéré dans ses bagages des secrets industriels relatifs aux puces Ax/Apple Silicon.

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Le second chapitre de cette affaire vient de s’ouvrir avec cette fois une plainte d’ARM contre Qualcomm et Nuvia, ARM accuse Nuvia (et par extension Qualcomm) d’avoir enfreint ses accords de licence en transférant ses licences de brevets ARM à Qualcomm sans l’autorisation de la société britannique :

« Arm dépose cette plainte pour protéger Arm, nos partenaires et l’écosystème sans précédent que nous avons construit ensemble. Arm et ses partenaires ont investi des milliards de dollars afin de créer une propriété intellectuelle de pointe. Parce que Qualcomm a tenté de transférer des licences Nuvia sans le consentement d’Arm, qui est une restriction standard en vertu des accords de licence d’Arm, les licences de Nuvia ont pris fin en mars 2022. Avant et après cette date, Arm a fait de multiples efforts de bonne foi pour rechercher une solution.En revanche, Qualcomm a enfreint les termes de l’accord de licence d’Arm en poursuivant le développement sous les licences résiliées. Arm n’a eu d’autre choix que d’intenter cette action contre Qualcomm et Nuvia pour protéger notre propriété intellectuelle, notre entreprise, et pour garantir que les clients puissent accéder à des produits-ARM valides. »

Il y a tout lieu de penser que nombre des brevets ARM transférés de Nuvia à Qualcomm sont les mêmes brevets sur lesquels s’appuie Apple pour la conception de ses puces Ax et Apple Silicon. Les brevets d’ARM touchent en effet aux aspects les plus fondamentaux et architecturaux des puces mobiles.