TSMC : la production de processeurs en 2 nm pourrait démarrer en 2025

TSMC est bien à l’heure pour la production de puces gravées à 3 nm, mais prendrait quelques mois de retard pour le procédé de gravure en 2 nm. Si l’on en croit un article de United Daily News (UDN) citant le The China Science and Technology Administration, le processus d’autorisation de construction pour la nouvelle usine de TSMC prendrait plus de temps que prévu. Les administrateurs de la ville de Taichung auraient besoin d’un délai pour le plan d’aménagement urbain tandis que le nouveau directeur du Metropolitan Development Bureau n’aurait pas encore pris ses fonctions, autant d’imprévus qui reporterait la construction de l’usine 2 nm de Zhongke. La construction de l’usine démarrerait désormais à la fin de l’année 2024 voire durant l’année 2025.

De son côté, TSMC continue d’affirmer que le calendrier du 2 nm n’a pas été modifié, mais ces déclarations optimistes tiendraient surtout de la com alors même que le fondeur met la gomme sur le 3 nm. La firme taiwanaise aurait investi pas moins de 145 milliards de dollars dans les deux sites 3nm et 2 nm. Toujours selon TSMC, la gravure à 2 nm apporterait un gain de puissance de 10 à 15% et une réduction de la consommation (à performances égales) de 25 à 35%. De bon augure pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 16 Pro.