TSMC : la gravure en 3 nm entièrement pour Apple ?

DigiTimes est formel : TSMC produirait déjà depuis quelques semaines des processeurs gravés en 3 nm, et la totalité de cette production serait destinée à Apple ! La firme de Cupertino ne laisserait donc même pas les miettes à la concurrence, Qualcomm et MediaTek étant obligés de prendre leur ticket dans la file d’attente. Apple profiterait ici à la fois de sa maitrise en architecture processeur, mais aussi de l’avance de TSMC dans la gravure de plus en plus fine de puces mobiles.

Il ne fait guère de doutes en effet que les puces 3 nm qui sortent actuellement des usines de TSMC sont les futurs A17 qui intègreront les iPhone 15 Pro et Max (voire Ultra ). Au delà de ce lancement attendu, la gravure 3 nm devrait aussi concerner la prochaine génération de processeurs Apple Silicon, les Apple M3. Mieux encore, les rendements seraient en voie rapide d’amélioration, et devraient encore faire un bond avec la variante N3E du processeur.

La gravure 3 nm devrait permettre un gain substantiel de performances sur la prochaine génération de puces Ax, alors même que les perfs du A16 sont en partie bridées par un choix d’architecture proche du 5 nm (malgré la dénomination 4 nm qui aurait surtout un objectif marketing).