TSMC a commencé à développer un procédé de fabrication de puces gravées en 2 nm. Les premières production d’essai seront destinées à des processeurs destinés à Apple et à Nvidia. La gravure en 2 nm aura nécessitera le travail d’environ un millier de chercheurs employés au Fab 20, le laboratoire-usine encore en construction dans le site du Hsinchu Science Park à Taiwan. TSMC a pris un temps d’avance très conséquent sur son concurrent Samsung, qui démarre à peine la production de puces en 3 nm, ainsi que sur Intel, mais l’on note que les deux géants ont lancés toute leurs forces (et leurs resources) dans la course à la finesse de gravure.

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Les iPhone 16 bénéficieront ils de processeurs A17 gravés en 2 nm ? TSMC y travaille en tout cas…

Intel s’est ainsi fixé pour objectif de produire des puces 1,8 nm durant le second semestre 2024, une finesse de gravure qui profitera à des puces conçues en partenariat avec ARM. Plusieurs analystes doutent cependant que le fondeur américain puisse parvenir à tenir ses objectifs dans le calendrier fixé, sans même parler de la production de masse de puces aussi fines.