La société taïwanaise de semi-conducteurs TSMC, qui fabrique la totalité des processeurs pour les appareils Apple, vient d’annoncer un retard dans le calendrier opérationnel de sa seconde usine en Arizona. Initialement prévue pour 2026, cette unité de production ne sera finalement opérationnelle qu’à l’horizon 2027 ou 2028. Ce retard concerne donc également la production de puces 3nm, sachant qu’en 2027-2028, la finesse de gravure des puces sera très probablement descendue en dessous des 3nm (un recyclage vers le 2nm en vue ?).

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Pour rappel, l’investissement de TSMC dans la nouvelle usine d’Arizona a été augmenté de 12 milliards de dollars à 40 milliards de dollars, l’objectif initial étant donc de produire des puces 3nm. Toutes les puces produites en Arizona nécessiteront toutefois un assemblage final à Taïwan. Face aux retards accumulés, le CEO de TSMC, Mark Liu, a précisé que le type de puces qui seront fabriquées dans la nouvelle usine n’a pas encore été décidé et que tout dépendra surtout de la demande des clients et des incitations (financières) gouvernementales. Ce changement de plans survient alors que TSMC négocie actuellement avec le gouvernement américain afin d’obtenir des crédits d’impôt et des incitations, le fondeur faisant face à une possible double imposition en raison de l’absence d’un accord fiscal entre les États-Unis et Taïwan.

Concernant Apple, Tim Cook a déjà confirmé que la firme de Cupertino utiliserait les puces fabriquées dans l’usine TSMC d’Arizona, ce qui n’est une surprise pour personne.