Si l’on en croit un article du site sud-coréen Economic Daily News, Apple investirait massivement dans le développement de ses puces M5 de nouvelle génération afin de renforcer sa position sur le marché des PC pilotés par l’intelligence artificielle. Les puces M5 devraient être lancées à la fin de 2024 et seraient gravées selon le processus 3nm de TSMC. Le fondeur aurait d’ailleurs déjà reçu des commandes d’Apple pour ses unités de production les plus avancées. L’engagement d’Apple envers l’architecture ARM devrait renforcer l’avantage concurrentiel du californien face aux concurrents Intel et AMD basés sur l’architecture x86, et encore plus dans un secteur technologique où les besoins en performances sont tirés en avant par l’essor de l’IA. Les puces M5 devraient en effet offrir des capacités de calculs pour l’intelligence artificielle largement améliorées, sachant que le M4 accuse un léger retard sur les meilleures processeurs conçus pour l’IA.

Processeur Ax

Apple a choisi de ne pas adopter le processus 2nm coûteux de TSMC pour le M5, mais la puce incorporera la technologie d’empilement SoIC 3D de TSMC pour une meilleure efficacité thermique. La firme de Cupertino a déjà passé des commandes pour le prochain processus de 2nm de TSMC, et envisage cette finesse de gravure pour les puces A16 des futurs modèles iPhone 17 Pro prévus pour l’an prochain. Le modèle ultra-mince d’iPhone 17 Air pourrait cependant disposer d’une puce à 3nm.